相聚天津智博会，华大电子“e芯”点亮数智新征程

天津2026年6月1日 美通社 －－ 5月28日，2026世界智能产业博览会在国家会展中心（天津）举行，中国电子以“自主筑基 智启未来”为主题，打造4320㎡超大成果体验区，全景展示中央企业信息技术自主创新成果。作为中国电子旗下集成电路板块核心力量，华大电子重磅发布CIU98＿G系列eSIM产品，以安全芯助力智能产业互联升级。

其中，面向智能手机与可穿戴设备的CIU98＿G50 eSIM产品取得关键突破已完成在手机领域的首个商用订单交付，成为国产eSIM硬件方案在主流手机供应链中的标志性落地。CIU98＿G50支持全网络制式覆盖及硬件级安全防护，可实现双eSIM号码并发在线、无缝切换，精准满足AI时代终端对实时联网不中断的核心需求。

扎根中国集成电路产业，华大电子秉持“做强安全芯片•赋能信息安全”理念，长期专注安全芯片产品与解决方案研发，业务覆盖金融支付、移动通信、智能网联车、物联网等高安全赛道，依托全产业链布局与硬核技术实力，接连实现多项技术突破，落地大批标杆项目。

随着AI技术加速向终端侧渗透，智能连接与信息安全成为产业发展的核心命题。eSIM这一终端联网的核心入口，将成为保障AI时代可信交互的关键载体。针对这一产业热点，华大电子SIMeSIM市场总监金鑫在中国电子新产品发布会发表“e芯领航•智联无界”主题演讲。

“当连接变得无处不在，安全就不再是附加功能，而是连接的底层根基。”金鑫强调，下一代eSIM产品不仅需要满足更高的安全等级，更将作为终端的“数字信任根”，在数字身份认证、设备间可信通信、边缘智能决策等场景中承担关键角色。eSIM也不再只是节省空间的替代方案，而是进化为终端智能的可信连接底座：它让设备出厂即内置安全入网的能力，并可根据不同场景自主切换最优连接。

依托二十余年安全芯片研发积淀，华大电子持续加码eSIM产品技术研发，并在展区完整呈现技术架构规划与产品储备覆盖“消费－工业－车规”全场景eSIM产品矩阵，存储容量覆盖400KB～2.5MB，通过GSMA eSA、CC EAL6＋、商密二级等权威认证，符合GSMA及国内三大运营商规范，完成全球400＋运营商实网测试。CIU98＿G50的率先商用，正是华大电子从深厚技术储备迈向规模化产业落地的有力印证。

从SIM卡到eSIM的数字化跃迁，再到AI－eSIM的智能化赋能，eSIM已从“新概念”变为大规模部署中的“默认选项”。在这场连接范式的深刻变革中，华大电子正以“e芯领航”之势，持续深耕安全芯片核心技术，携手全球生态伙伴，共筑万物智联的坚实安全底座，为数字中国建设注入强劲“芯”动能。